不同结构参数下 QFP 封装的随机振动分析
基于ABAQUS软件，对不同结构参数下QFP封装的随机振动响应进行了分析，获取了整体封装结构及焊点阵列的应力分布云图，并研究了引线宽度、引线间距、引线高度等不同参数对QFP封装器件应力场的影响规律。结果表明，在随机振动载荷下，QFP封装器件的焊点阵列为整体结构的薄弱环节，且最大应力位置出现在焊趾部位，即焊点最外侧的尖角处；在焊点的焊趾部位以及引线与焊点交界处存在明显的应力集中现象，上述两处将成为焊点最可能发生破坏的区域；QFP封装器件的最大应力值与引线间距和引线高度成正比，与引线宽度成反比。
随机振动、四边扁平封装、影响规律、焊点
TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51305268；上海市自然科学基金资助项目15ZR1428200
2015-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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