flash芯片SMT焊点抗高g值冲击性能分析

摘要：

电子产品中电路板与芯片之间的焊点尺寸越来越小,在机械震动冲击过程中,焊点连接处是最容易被损坏的部位,为了研究机械震动冲击时SMT焊点抗高g(重力加速度约为10 m/s2)值冲击性能,利用霍普金森杆(Hop-kinson bar)激光干涉仪对两片未灌封的动态参数测试的核心存储flash芯片的SMT焊点进行了抗高g值冲击性能试验.结果表明,flash芯片SMT焊点在无多次冲击情况下,可以抗高达1.3 ×105g的冲击加速度,在累积冲击情况下,SMT焊点的抗冲击加速度幅值能力迅速减弱.

关键词：焊点、芯片、高冲击、未灌封、1.3×105g

所属期刊栏目：36

分类号：TG405(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2015-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：44-46,51