采用AgCuTi活性钎料真空钎焊MgAl2O4透明陶瓷

摘要：

采用AgCuTi活性钎料箔带分别在880℃/10 min和880℃/60 min两种工艺下对MgAl2O4陶瓷进行了真空钎焊连接,接头冶金质量良好,两种工艺下接头抗剪强度分别为52.4 MPa和61.3 MPa.微观分析结果表明,靠近陶瓷母材附近生成了连续的扩散反应层结构,结合XRD结果,该层主要由CuAl2 O4和TiO两种化合物组成;钎缝基体区由Cu(s,s),Ag(s,s)和TiO相组成.

关键词：MgAl2O4、AgCuTi、真空钎焊、扩散反应层

所属期刊栏目：36

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2015-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：101-105