覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析

摘要：

提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99％的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20 ～ 35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备焊膏并在200℃烧结温度,10 MPa压力,保温30 min条件下烧结连接无氧紫铜板,并与纳米银焊膏单独烧结情况做对比分析,通过扫描电镜(SEM)观察连接接头形貌,其中纳米银与覆纳米银铜粉混合焊膏得到的烧结接头界面连接紧密,接头组织内有一定的孔隙率,其平均抗剪强度达20 MPa.

关键词：纳米银、覆银铜、低温连接

所属期刊栏目：35

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51275135,51321061

在线出版日期：2015-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：33-36