采用不同结构Cu/V填充层的钛合金/不锈钢电子束焊接试验

摘要：

对采用不同结构Cu/V填充层的钛合金与不锈钢电子束焊接头横截面形貌、微观组织及力学性能进行了分析.结果表明,采用片层结构的Cu/V填充层进行焊接时,焊缝组织由钒基固溶体、铜基固溶体及铁基固溶体组成,但由于焊缝底部有钢层未熔,形成未熔合缺陷,接头强度为288 MPa.采用楔形结构的Cu/V填充层,在保持接头固溶体过渡组织结构特征的同时,消除了未熔合缺陷,接头抗拉强度达到385 MPa.未熔钒层为接头力学性能薄弱区域,不同结构填充层的焊接接头断裂均发生于未熔钒层处.

关键词：TA15钛合金、304不锈钢、电子束焊接、力学性能、微观组织

所属期刊栏目：35

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家国际科技合作专项资助项目2011DFR50760

在线出版日期：2014-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：71-74