中间层对高体积分数 SiCp/Al复合材料真空钎焊的影响
采用铜箔、Al-Si-Mg及Al-Si-Mg/Cu/Al-Si-Mg（简称ACA）3种不同中间层对高体积分数45％SiCp/Al复合材料进行真空钎焊连接研究。通过SEM，EDS及XRD等方法对钎缝的微观结构及界面组织进行了分析，研究了中间层种类对钎焊接头微观结构、界面组织以及连接强度的影响，阐明了不同中间层钎焊连接45％SiCp/Al复合材料的界面形成过程及接头断裂机制。结果表明，ACA中间层兼具了铜和Al-Si-Mg钎料的优点，可降低钎料的液相线，增加其流动性，通过Cu原子优先在铝合金基体与其氧化膜的界面处扩散发生共晶反应，增强钎料的去膜作用，从而实现高体积分数45％SiCp/Al复合材料的高质量连接。
铝基复合材料、真空钎焊、复合钎料
TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金面上资助项目51105108；中央高校基本科研业务费专项资金资助项目2010113，2010115；哈尔滨市科技创新人才研究专项基金资助项目2010RF-LXG005
2014-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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