时效对Sn-Cu-Ni-xPr/Cu焊点组织与性能的影响

摘要：

采用Sn-Cu-Ni-xPr无铅钎料对片式电阻进行钎焊试验,并且利用加速老化试验模拟片式电阻中焊点的服役环境,研究了时效过程中Sn-Cu-Ni-xPr焊点界面化合物层的厚度以及焊点抗剪强度的变化.结果表明,随着时效的进行,片式电阻Sn-Cu-Ni-xPr焊点的厚度不断增加,抗剪强度不断下降.与此同时,添加微量稀土元素Pr可有效提高Sn-Cu-Ni-xPr焊点的力学性能,当Pr元素含量为0.05％时,焊点力学性能优良,且在长时间的时效条件下仍然优于其它焊点.

关键词：无铅钎料、时效、界面厚度、力学性能

所属期刊栏目：35

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：中央高校基本科研业务费专项资金资助项目;南京航空航天大学研究生创新基地实验室开放基金资助项目kfjj120122;大学生创新基金资助项目011231

在线出版日期：2014-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：85-88