Cu-25 Sn-10Ti活性钎焊SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金
采用Cu-25Sn-10Ti钎料钎焊SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金,研究了界面组织结构及其形成机理,分析了不同钎焊保温时间下界面组织对接头性能的影响.结果表明,在钎焊温度880℃,保温时间15 min的工艺参数下,接头在SiO2f/SiO2复合材料侧与Invar合金侧均形成了连续的界面反应层,界面整体结构为Invar合金/Fe2Ti+Cu(s,s)+(Ni,Fe,Cu)2 TiSn/Cu(s,s)+Cu41Sn11+ CuTi/TiSi+ Ti2O3/SiO2f/SiO2复合材料.在钎焊温度一定时,随着保温时间的延长,复合材料侧TiSi+ Ti2O3反应层厚度逐步增加,Fe2Ti颗粒逐步呈大块状连续依附其上,接头强度先增大后减小.当钎焊温度880℃,保温时间15 min时,接头室温抗剪强度达到11.86 MPa.
SiO2f/SiO2复合材料、Invar合金、钎焊、界面组织、抗剪强度
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金面上资助项目51105108,51021002;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目HIT.NSRIF.2010113,2010115;哈尔滨市科技创新人才研究专项基金资助项目2010RFLXG005
2014-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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