温度对Cf/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响

摘要：

采用自蔓延连接方法,在真空炉中利用中间层14Al-2Ni-3CuO实现了Cf/Al复合材料与TiAl合金的连接.在连接接头中,靠近TiAl侧,中间层与TiAl生成TiAl3；靠近Cf/Al侧,中间层与Cf/Al生成NiAl3；在Cf/Al复合材料中,中间层的Ni原子扩散到复合材料中,在Cf/Al也有NiAl3生成.连接温度对接头界面组织及接头强度影响较大,随着连接温度的升高,中间层与TiAl生成的TiAl3层厚度明显增加.接头抗剪强度先逐渐增大,在550℃时最高可达26.9 MPa,当连接温度达到600℃时,接头的抗剪强度迅速降低.连接温度较低时,断裂多发生在靠近中间层的TiAl侧；连接温度较高时,断裂多发生在靠近中间层的Cf/Al复合材料侧.

关键词：复合材料、自蔓延连接、界面组织、接头性能

所属期刊栏目：34

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51075101

在线出版日期：2013-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8