Sn-Zn合金在Si3N4/2024Al复合材料表面渗锡行为

摘要：

采用Sn-Zn合金对Si3 N4体积分数为45％的Si3 N4/2024Al复合材料进行不同温度下真空润湿试验.结果表明,试验后的母材表面形成厚度较大的锡扩散层,并且随着温度的逐步升高,扩散层厚度随之增加,在温度为530℃时,锡扩散层厚度高达1 300μm,然而当温度低于330℃时,母材表面无法形成锡的扩散.文中通过5个对比试验并结合杨氏方程和空洞理论详尽分析了这种渗锡行为的原理.验证得出真空中锌的挥发和母材中第二相增强颗粒的存在是完成渗锡行为的必要条件.

关键词：复合材料、润湿、扩散、杨氏方程、空洞

所属期刊栏目：34

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50975062,51105107,51021002;黑龙江省自然科学基金资助项目QC2011C044;高等学校博士学科点专项科研基金优先发展领域课题20112302130005

在线出版日期：2013-09-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：59-62