镀锌三层板电阻点焊的数值模拟
根据三层板电阻点焊的特点以及锌层的性质,选用1/4模型建立三层板数值模拟的模型.在经验参数的基础上优化工艺参数,以寻求最佳的熔核.在优化后最佳工艺参数下,分析各个不同材料内最高温度的变化趋势,熔核的形成与长大过程.加入无镀锌层进行比较,重点突出镀锌层对整个过程的影响.结果表明,镀锌层对整个形核过程有着很大的影响,改变了熔核的产生位置及长大趋势.含镀锌层的三层板熔核是先在无镀锌层的两块板接合面处形成,沿径向和轴向长大,最后形成包含三块板的熔核.结果表明,模拟计算结果与实际焊接结果比较吻合.
点焊、三层板、数值模拟、镀锌层、熔核
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TG453+.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2013-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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