微米氧化银膏原位生成纳米银的低温烧结连接
为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本,用较低廉的微米级Ag2O 粉末与三甘醇配制成膏.文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜块.结果表明,三甘醇还原微米级Ag2O原位生成纳米银的温度远低于Ag2O粉本身的分解温度,同时生成可以逸出的气体,且随温度升高和保温时间延长,生成的银颗粒增多并逐渐烧结长大形成颈缩式颗粒.在烧结连接温度250℃和外加压力2 MPa条件下,烧结保温时间延长可显著提高接头强度,保温5 min可获得抗剪强度为24 MPa的接头,并对典型条件下的接头断口和横截面显微组织结构进行了分析.
氧化银、原位生成、纳米银颗粒、烧结连接
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TG453+.9(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51075232;先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重点资助项目AWPT-Z12-04;清华大学自主科研计划资助项目2010THZ 02-1
2013-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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