Ti3Al基合金TLP扩散连接界面的组织演变
以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,％)非晶箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23Al-17Nb(质量分数,％)合金的界面组织演变过程.结果表明,Ti元素和Nb元素向中间层扩散而Ni,Cu和Zr元素向母材扩散驱动了界面组织演变；在扩散初始阶段即930℃,保温5 min时,界面已形成冶金结合；随保温时间延长至15 min,界面析出条形TiNi3(Cu,Zr)化合物,其随保温时间延长更加细小呈弥散分布；直至保温时间延长至120～ 200 min,界面组织转变为均一、粗大的针状魏氏组织.保温时间是影响TiNi3(Cu,Zr)化合物析出形态和分布的主要因素,控制保温时间可有效改变界面化合物状态,该方法是优化此类界面组织以提高接头强度的有效途径.
Ti3Al基合金、TLP扩散焊、界面
34
TG453(焊接、金属切割及金属粘接)
航空基金资助项目20111125005
2013-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
71-74
