高密度LED组装Sn-3Ag-0.5Cu焊点显微组织和力学性能的分析
分别用Sn37Pb钎料和Sn3Ag0.5Cu钎料组装高密度LED灯板,试验观察了焊后和老化后焊点的显微组织,测试了焊点的抗剪强度.结果表明,Sn3Ag0.5Cu焊点的金属间化合物层明显大于Sn37Pb焊点,但都在合格范围内,不会造成脆断,且其JB—Sn初品晶粒被网状共晶物包覆的特殊结构使其抗剪强度明显大于Sn37Pb焊点;老化后,两组焊点的抗剪强度均有所减小.虽然无铅焊膏代替Sn37Pb焊膏是电子工业界的发展的必然趋势,但是利用无铅焊膏组装小尺寸、高密度LED组件需要更精确的回流工艺.
LED组装、共晶钎料、显微组织、抗剪强度
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TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金面上项目51071006;北京市教育委员会科技发展计划资助项目KZ200910005004
2013-01-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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