IC10单晶过渡液相扩散焊接头微观组织与力学性能

摘要：

采用扫描电镜（SEM）和能谱分析仪（EDS）研究IC10单晶高温合金过渡液相（TLP）扩散焊接头微观组织演变．结果表明，接头由连接区和基体区所组成，连接区由等温凝同区和快速凝固区组成．快速凝固区可以通过延长保温时间的方法予以消除．随着保温时间从2h增加到8h，基体内的γ＇相尺寸达到了0．9μm．通过限制TLP扩散焊接头内晶界的形成，以及焊后固溶处理的方法可以有效提高接头的力学性能．在温度1000℃下，接头平均抗拉强度为507MPa．在温度1000℃、应力144MPa下接头持久寿命可达到120h以上．

关键词：IC10单晶、TLP扩散焊、微观组织

所属期刊栏目：33

分类号：TG453(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2012-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：109-112