保温时间对TiAl合金与镍基合金扩散连接界面组织结构及连接强度的影响

摘要：

采用纯钛箔做中间层扩散连接TiAl合金与镍基高温合金（GH99）.利用扫描电镜、电子探针和X射线衍射等手段对界面产物及接头的界面结构进行分析.结果表明,GH99/Ti界面主要由四个反应层组成,分别为（Ni,Cr）ss,富Ti-（Ni,Cr）ss,TiNi和Ti2Ni.当保温时间较短时,Ti/TiAl界面反应层主要为Ti（Al）ss.延长保温时间,此界面反应层转化为Ti3Al和Al3NiTi2.随着保温时间的延长,TiNi反应层厚度持续增加,而Ti2Ni反应层厚度先增加后减小.随保温时间的延长接头的抗剪强度先增加后减小,然后又增加.由接头断口形貌可以看出,接头主要断裂于Ti2Ni反应层.

关键词：钛铝合金、镍基合金、扩散连接、界面结构、抗剪强度

所属期刊栏目：33

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50975062,51105107,5102100;黑龙江省自然科学基金资助项目QC2011-C044;中央高校基本科研业务费专项资金资助HIT.BRET1.2010006,HIT.NSRIF.2010119,HIT.NSRIF.201135;高等学校博士学科点专项科研基金优先发展领域课题资助项目20112302130005

在线出版日期：2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46