耐磨铝硅铜合金的双面搅拌摩擦焊

摘要：

对10 mm厚的铝硅铜合金进行了双面搅拌摩擦焊接,研究了焊接接头的显微组织及力学性能.研究表明,铸态金属晶粒和硅粒子在双面搅拌摩擦焊接过程中得到细化,硅颗粒分布均匀化.反面焊道比正面焊道的晶粒细化和硅粒子均匀化作用更明显.异向焊接的接头强度较低,所有接头均断在焊缝的前进侧.同向焊接的接头强度较高,接头断裂位置取决于焊接参数.选用搅拌头旋转频率为950 r/min、焊接速度为10mm/min的参数焊接时,同向接头表面成形好、内部无缺陷,其强度可达母材的87.4%.

关键词：双面搅拌摩擦焊、铝硅铜合金、显微组织、晶粒细化、抗拉强度

所属期刊栏目：33

分类号：TG406(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：中德科学基金研究交流中心资助项目GZ739

在线出版日期：2012-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：37-40