不同钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响
采用半导体激光再流焊系统研究SnAgCu/SnAgCuCe在铜基板的润湿性以及焊点的力学性能,同时对比红外再流焊,研究两种焊点在热循环过程中的可靠性.结果表明,随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.同时,随着激光加热时间的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加.针对QFP256器件的激光再流焊工艺,发现激光输出功率存在最佳值,SnAgCu钎料的最佳输出功率为16.7W,SnAgCuCe钎料的最佳输出功率为17w.在热循环过程中,半导体激光再流焊焊点的可靠性明显高于红外再流焊焊点.
半导体激光再流焊、润湿性、激光输出功率、可靠性
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
江苏高校优势学科建设工程资助项目
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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