不均匀背景下芯片焊接气泡的X射线检测
针对X射线不均匀透视图像背景下的芯片焊接气泡检测问题,为了准确提取焊接气泡,特别是小气泡,提出了基于二维集合经验模式分解和基于灰度形态滤波的两种气泡检测算法.以大功率三极管芯片焊接气泡检测为案例,运用两种方法进行不均匀背景下气泡检测分析.结果表明,两种方法均能准确提取不均匀图像背景下的芯片气泡,而基于二维集合经验模式分解的芯片气泡检测方法更适合小气泡的检测,但要求图像噪声要小;基于灰度形态学的气泡检测方法更加全面且适于实时检测.
芯片气泡、集合经验模式分解、灰度形态学
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TP391.41(计算技术、计算机技术)
粤港关键领域重点突破招投标项目东莞专项20092052-00013
2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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