微量银对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能的影响

摘要：

SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力的替代品,尤其在波峰焊上,但与其它无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,影响其广泛应用.通过在Sr0.7Cu合金基础上添加微量银来改善合金性能.结果表明,银含量对Sn0.7CuxAg钎料熔点影响不大,最大变化仅为0.3℃;随银含量增加,电阻率逐渐升高;同时,在Sn0.7Cu基体上添加微量银可以改善钎料合金铺展性能,Sn0.7Cu0.2Ag钎料铺展面积最大为28.61mm2,较基体提高了25.5%,这主要与形成的富银相及钎料与基板间金属间化合物状态有关.

关键词：共晶钎料、熔点、电阻率、铺展面积

所属期刊栏目：32

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：洛阳市科技发展计划资助项目0801038A;河南省高校科技创新人才支持计划项目2010HASTIT032

在线出版日期：2011-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：65-68