微通道反应器中Fe-Cr-Al芯片层叠扩散焊接工艺

摘要：

通过对甲醇重整制氢反应器中铁铬铝合金的一系列扩散焊接试验,利用金相观察和力学性能测试得到的结果,发现压力保持不变时(10,20 MPa),温度从800～1 100℃变化时,母材与中间层的界面变得模糊直至消失,反映了扩散反应依次增强的变化规律.温度从800℃开始上升后,接头的抗剪强度从7.9 MPa迅速增加到32.4MPa(均值),但当温度升高到一定程度后(>900℃),其增长趋势变缓,且随着温度的升高,试样的强度波动逐渐减小.温度达到1 100℃时母材在拉伸时将沿应力集中最大的区域断裂.同时材料的抗托强度也随着温度的升高而减小.另外,综合考虑变形率及气密性可以发现1 100℃,1.5 MPa,保温1 h是焊接铁铬铝合金组成的微通道反应器最为适宜的工艺参数.

关键词：微通道反应器、铁铬铝、扩散焊接

所属期刊栏目：32

分类号：TG115.28(金属学与热处理)

资助基金：国家863高技术研究发展计划资助项目2009AA04Z208;北京市重点实验室开放基金KF2007-07

在线出版日期：2011-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：69-72