A1203陶瓷/钢钎焊工艺

摘要：

陶瓷与金属的连接广泛应用于航空航天、电子、仪器仪表、燃料电池等领域.采用活性钎料Cu70Ti30,Cu75Ti25,Cu80Ti20和Cu85Ti15对AL203陶瓷与Q235钢进行了真空钎焊.测量了各试样的抗弯强度和界面区的显微硬度.结果表明,Cu75Ti25是最佳钎料配比,钎焊温度1100℃,保温时间20min是最佳的钎焊工艺,该工艺下钎料充分熔化填充接头间隙并与陶瓷和钢侧相互扩散,形成由3层不同组织所构成的界面结合区,即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、Ti-Cu合金层以及钢侧扩散层;在界面结合区生成有AICu4,Cu3 TiO4,TiC,TiFe2:等新相;界面结合区组织致密、无微孔等缺陷,实现了良好的冶金结合.

关键词：活性钎焊、Cu75Ti25、Al203陶瓷、Q235钢、界面

所属期刊栏目：31

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河南科技大学博士基金资助项目09001232;河南科技大学科学研究基金资助项目2008ZY004

在线出版日期：2011-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：97-100