GH4169合金真空扩散连接接头的组织和性能

摘要：

采用真空扩散连接技术对GH4169合金进行了焊接,分析了GH4169合金接头界面结构及扩散连接工艺参数对界面扩散孔隙及接头力学性能的影响.结果表明,GH4169直接扩散连接,在连接温度为950～1150℃的范围内,随着温度的升高,连接时间的延长和连接压力的增大,界面的扩散孔隙数目逐渐减少,尺寸逐渐变小,接头抗拉强度达到658 MPa,但接头依旧有不连续的孔洞存在.采用铜中间层进行GH4169的扩散连接时,在界面处有固溶体层生成,接头抗拉强度得到明显的提高,最高可达745MPa.

关键词：镍基高温合金、扩散连接、中间层、抗拉强度

所属期刊栏目：31

分类号：TG453(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：哈尔滨工业大学优秀团队计划资助项目

在线出版日期：2011-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：13-16