SiCp/2024Al MMC颗粒暴露及钎焊行为分析

摘要：

介绍了焊接参数对SiCp/2024Al铝基复合材料的真空钎焊组织和性能的影响,焊前利用颗粒暴露技术将复合材料表面颗粒部分暴露,并利用真空气相沉积使暴露表面合金化,使用M6钎料,在不同的钎焊工艺参数下对复合材料进行焊接,结果表明,焊接温度过低或者保温时间过短,钎缝结合面有残留的Cu,钎料对复合材料润湿不好,随钎焊温度增加,保温时间的进一步延长,Cu与Al基体完全反应,促进了钎焊过程,但随着钎焊温度和保温时间的进一步增加,母材中出现过烧导致的气孔,钎焊接头X射线衍射试验表明,接头中没有Al4C3脆性相生成,拉伸试验表明,钎焊参数为620℃,保温20min时,接头抗剪强度最高,达到202MPa,断口分析表明,钎料对复合材料的不润湿,复合材料过烧导致气孔,复合材料中颗粒的聚集是导致接头强度下降的主要原因,

关键词：铝基复合材料、颗粒暴露、表面合金化、钎焊

所属期刊栏目：31

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2011-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：101-104