镁合金真空电子束深熔焊接及焊缝成形数值模拟
对10 mm AZ61镁合金板材进行了真空电子束深熔焊接数值模拟研究.考虑到焊接过程中高温金属蒸气等离子体的热效应及真空电子柬焊接"匙孔"深熔热效应特征,建立了高斯面热源与双椭球体热源复合的移动热源模型,采用数值模拟的方法研究了镁合金真空电子束焊接温度循环特征及不同焊接工艺对焊缝成形的影响.结果表明,建立的复合热源模型能够获得电子柬深熔焊接的效果,并可模拟不同焊接工艺下的温度场分布与电子束热源作用下的焊缝成形,这也证明了该模型在AZ61镁合金电子束平板焊接的热效应模拟中有较好的适用性.
镁合金、电子束焊接、复合热源、焊缝成形、数值模拟
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TG156(金属学与热处理)
江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金
2010-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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