热轧态镍基高温合金电子束焊接接头裂纹容限
对GH4169合金电子束焊接接头进行了裂纹尖端张开位移(CTOD)试验分析,试验温度为20℃和650℃,评价GH4169合金接头的抗断裂性能.在CTOD试验的基础上,开展GH4169合金电子束焊接接头裂纹容限评定.试验结果表明,不论是在常温下(20℃)还是在高温下(650℃),母材的CTOD值高于其焊缝值,即母材的抗断裂能力优于焊缝值,并且焊缝的CTOD值较低,易发生脆性断裂.裂纹容限的计算结果表明,在同一应力水平下,母材的裂纹容限比焊缝值高,但母材与焊缝的裂纹容限差值随着应力水平的升高而减小.
电子束焊接合金、GH4169合金、裂纹尖端张开位移、裂纹容限
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TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
2010-09-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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