Sn-Cu-Ni(-Ce)焊点热循环可靠性

摘要：

研究了Sn-Cu-Ni(-Ce)焊点在长时间热循环条件下的力学性能,以及热循环对焊点界面处金属问化合物的形成与长大行为的影响.试验发现,焊点界而处金属间化合物在长时间热循环条件下有明显长大的趋势,并在2 000周期后出现了Cu_3Sn相,导致焊点力学性能下降,而微量Ce元素能有效抑制界面处以及钎料内部金属间化合物的粗化,从而缓解热循环对焊点力学性能的不利影响.结果表明,随着热循环周期的增加,引脚焊点的拉伸力逐渐降低,添加0.05%Ce元素可有效提高焊点的可靠性.

关键词：无铅钎料、热循环、力学性能、金属间化合物

所属期刊栏目：31

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏科技大学人才基金35060904

在线出版日期：2010-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：36-40