质量放大因子对搅拌摩擦焊接插入过程的影响

摘要：

质量放大因子是显式有限元计算过程中的一个重要因素.文中通过研究质量放大因子对搅拌摩擦焊接插入过程温度场的影响,优化了搅拌摩擦焊接过程温度场的三维显式有限元计算方法.在文中的计算条件下,当质量因子为10~6时能获得比较合理的温度场,而计算所需时间明显减少.模拟温度与文献试验数据吻合较好.结果表明,质量放大因子对搅拌工具的下移距离和计算时间有较大影响.

关键词：搅拌摩擦焊、插入过程、显式有限元方法、质量放大因子、温度场

所属期刊栏目：31

分类号：TG40(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：西北工业大学校科研和教改项目2007KJ01005;西北工业大学翱翔之星计划;教育部留学回国人员科研启动基金N9YK0003;新世纪优秀人才支持计划NECT-08-0463

在线出版日期：2010-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4