POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟

摘要：

运用分子动力学模拟研究了环已烯POSS在无铅焊点锡(β-Sn)晶体的(100)、(110)、(001)面以及在Sn-Ag-Cu合金表面的界面反应,得到了各自的界面反应能大小,结果表明,环己烯POSS易与β-Sn的各主要晶面相结合,但在(110)面上具有最低的界面反应能,结合性能最好.在锡中加入银(Ag)和铜(Cu)提高了环已烯POSS在其表面的界面反应能,表明对结合性能产生了不利影响,但仍然具有较好的结合性能.此外,还计算了环已烯POSS的溶解度参数,对于理解POSS对于无铅焊点的增强作用以及应用POSS来开发焊料增强剂具有重要而实际的意义

关键词：环已烯POSS、无铅焊点、界面反应能、溶解度参数

所属期刊栏目：31

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：黑龙江省科技厅国际合作资助项目WC03112;高等学校博士学科点专项科研基金20070213054;黑龙江省杰出青年基金;黑龙江省自然科学基金A2007-10;哈尔滨工业大学优秀青年教师基金HITQNJS.2007.002;黑龙江省博士后启动基金LBH-Z07151

在线出版日期：2010-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-20,24