CuCGA器件焊点热疲劳行为数值模拟

摘要：

基于蠕变模型构建 Sn3.9Ag0.6Cu 和 63Sn37Pb 钎料的本构方程,分析铜柱栅阵列封装(CuCGA)器件在不同温度循环载荷下焊点的应力-应变分布.结果表明,不论温度循环如何变化,距器件中心最远处焊点的等效蠕变值总是最大,且均有明显的应力集中现象,在热循环作用下,很容易在该焊点处最先产生裂纹,导致器件失效,是整个器件最脆弱的焊点.同样温度载荷下,Sn3.9Ag0.6Cu 焊点的应力应变总是小于 63Sn37Pb 焊点,而随着温度循环范围的减小,两种钎料的应力和蠕变值均有所降低.另外,预测发现同样温度循环载荷条件下 Sn3.9Ag0.6Cu 焊点具有较高的疲劳寿命.

关键词：铜柱栅阵列、可靠性、蠕变模型、疲劳寿命

所属期刊栏目：30

分类号：TG115.28(金属学与热处理)

资助基金：2009 年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金BCXJ09-07;2009 年江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目CX09B_074Z;2006 年江苏省"六大人才高峰"资助项目06-E-020

在线出版日期：2010-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：77-81