10.3321/j.issn:0253-360X.2009.12.017
QFP器件微焊点热疲劳行为分析
通过数值模拟可知,蠕变应变和塑性应变在时间历程处理过程中,以阶梯状累积增加.基于 Shine and Fox 模型和 Solomon 模型,运用等效应变进行 SnPb 和 SnAgCu 焊点的疲劳寿命评估,分别为 937 次和 1391 次.结果表明,焊点的拉伸力均随着热循环次数的增加而减小;SnAgCu 焊点的热循环可靠性优于 SnPb 焊点,焊点在热循环后的断裂形式已由韧性断裂转变为脆性断裂.随着热循环次数的增加,焊点界面处的金属间化合物层不断的生长,脆性的金属间化合物使得焊点的可靠性严重削弱,导致焊点的拉伸力下降.
数值模拟、疲劳寿命、拉伸力、金属间化合物
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2009 年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金BCXJ09-07;江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目CX09B_074z;2006 年江苏省"六大人才高峰"资助项目06-E-020
2010-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
65-68,104