10.3321/j.issn:0253-360X.2009.12.003
Ag-28Cu钎焊TA2/BT20接头组织分析
采用 Ag-28Cu 钎料对 TA8 纯钛和 BT20 钛合金的管板组合构件进行真空钎焊连接试验,分析了不同钎焊温度及保温时间对接头界面结构的影响.结果表明,接头界面结构为 BT20/钛基固溶体/Ti2Cu 化合物/银基固溶体+TiCu 化合物/Ti2Cu 化合物/钛基固溶体/TA2;随着钎焊温度的升高,银基固溶体和 TiCu 化合物逐渐消失,Ⅰ区逐渐出现较明显的树枝状生长的组织,分析为 Ti2Cu 化合物;随着连接时间的延长,Ti2Cu 化合物逐渐增加,且靠近母材的钛基固溶体层增宽,Ⅱ区最终演变成一个 Ti2Cu 反应层.
TA2、纯钛、BT20、钛合金、真空钎焊、界面结构
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金50505008
2010-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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