10.3321/j.issn:0253-360X.2009.11.002
大厚度TC21钛合金电子束焊接试验
对56mm厚TC21钛合金进行了电子束对接试验,对接头显微组织和力学性能进行了研究.结果表明,接头焊缝区组织形态以柱状β晶粒为基体,针状的马氏体弥散其中;热影响区从焊缝到母材分为三个区域,依次为等轴再结晶β晶粒区、片状和针状а相形成的魏氏组织区以及片状α相聚集长大的区域;熔合区内柱状晶与等轴晶联生.接头强度达到母材水平,断裂发生在母材内,接头厚度方向性能一致.接头塑性损失较大,只达到母材的50%左右.接头焊缝区硬度最高,其次是热影响区的等轴晶区和魏氏组织区,而热影响区内片状α相聚集长大的区域硬度值最低.
TC21钛合金、电子束焊接、显微组织、力学性能
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TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)
哈尔滨工业大学优秀团队支持计划
2010-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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