QFP器件微焊点可靠性分析
通过数值模拟对QFP焊点力学性能的影响规律进行了研究,高密度化引线以及使用无铅钎料时焊点的等效应力较小.结果表明,引线数的增加以及钎料的无铅化显著提高了焊点抗拉强度,激光再流焊比红外再流焊的抗拉强度的提高了25%左右.锡铅钎料QFP断口表面晶粒较粗大,而无铅钎料的QFP断口处晶粒较细,红外再流焊加热方式下形成的焊点断口有大小不等的韧窝存在,断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征,而激光加热方式下焊点的断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式属于韧性断裂.实际焊接试验结果与理论模拟结果相吻合.
有限元、QFP器件、力学性能、显微组织
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目BCXJ09-07;江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目CX09B_074z;2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目06-E-020
2009-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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