QFN封装焊点可靠性的有限元分析

摘要：

建立了QFN(quad flat non-leaded)的1/4模型,用Anand模型构建了Sn3.0Ag0.5Cu的本构方程,并比较了不同焊点形态时QFN的可靠性.结果表明,在温度循环载荷下,QFN器件应力的最大值位于拐角处的焊点的上表面处,且其应力值变化具有周期性和叠加性;无缩回设计的引脚比有缩回设计的引脚具有更好的可靠性,但对于无缩回设计的引脚,其焊脚高度和焊点长度对其塑性功的累积无明显影响;钎料厚度对焊点塑性功的累积有明显影响,焊点的单位体积塑性功与钎料厚度成反比;中央散热焊盘的焊接面积对焊点塑性功的累积有一定影响,在QFN的焊接过程中可以适当增加其焊接面积.

关键词：有限元模拟、可靠性、焊点形态、塑性功

所属期刊栏目：30

分类号：TG115.28(金属学与热处理)

资助基金：江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目CX07B_087Z;2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目06-E020

在线出版日期：2009-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：57-60