电解钴始极片与吊耳电阻点焊接头的组织分析

摘要：

通过对不同焊接工艺参数点焊的焊接接头组织进行金相观察与分析,对接头组织中出现的平行滑移带、交滑移带、再结晶现象的作用也进行了分析与讨论.结果表明,母材为单相时,液固前沿小的过冷度及低的形核率使焊接接头易于在接头中心区域形成粗大柱状晶;冷却过程施加的电极压力会在柱状晶中产生平行滑移带及交滑移带,电极力越大则滑移带越密集;在形变柱状晶内存在不完全的动态再结晶行为,平行滑移线及交滑移线成为了新晶体形核与生长的最有利生长台阶.

关键词：电解钴、电阻点焊、显微组织、滑移带、再结晶

所属期刊栏目：30

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：钴始极片加工机组研制企业委托项目20060026

在线出版日期：2009-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：37-41