10.3321/j.issn:0253-360X.2008.12.016
SnAgCu无铅钎料焊点结晶裂纹
针对印刷电路板(PCB)上无铅钎料srAgCu微小焊点的结晶裂纹,利用设计的试件重现无铅钎料钎焊过程中产生的结晶裂纹,对无铅钎料结晶裂纹进行模拟,同时研究了微量元素的添加对snAgCu合金焊点结晶裂纹形成的影响.结果表明,在尺寸很小的焊点上仍然存在明显的结晶裂纹.用焊点结晶裂纹的总长度定量地评价无铅钎料结晶裂纹的敏感倾向,添加Ni和Ce元素能够降低无铅钎料结晶裂纹的形成,而P元素的添加却加剧了结晶裂纹的形成,明显增加了焊点处的结晶裂纹.
无铅钎料、SnAgCu钎料、结晶裂纹
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TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
国家科技支撑计划重大项目2006BAE03B02;北京市属市管高校人才强教计划项目
2009-03-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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61-63,68