Al-Ag-Cu-Ti反应扩散连接SiCp/2009Al复合材料的接头强度与断裂特性

摘要：

采用Al-Ag-Cu-Ti中间夹层,在真空条件下对SiCp/2009Al复合材料进行了反应扩散连接.结果表明,中间夹层Ti元素含量、连接温度和保温时间均会影响SiCp/2009Al复合材料连接接头的连接强度;最佳的连接工艺为连接温度550 ℃、保温时间60min、Ti元素含量3%(质量分数),在最佳的连接工艺下连接强度可达120 MPa;SiCp/2009Al复合材料的反应扩散连接接头的断裂是由于焊缝中的金属间化合物成为裂纹源,裂纹在焊缝中扩展导致接头断裂.

关键词：SiCp/2009Al复合材料、反应扩散连接、接头强度、断裂分析

所属期刊栏目：29

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：解放军总装备部预研项目Z1000A005-1

在线出版日期：2009-02-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：100-104