FCBGA元器件焊点可靠性的有限元分析

摘要：

采用有限元法分析FCBGA(flip chip ball grid array)器件焊点可靠性,采用统一型粘塑性Anand本构方程研究了Sn63Pa37合金的力学行为.结果表明,应力集中区域为器件芯片边缘拐角焊点的上表面.应力时间历程处理发现:应力随时间呈周期性变化,曲线有明显的应力松弛现象和累积迭加的趋势.对三种不同球状焊点尺寸器件的研究结果发现,球状焊点尺寸为0.4 mm×0.28mm时,焊点应力最大,0.46 mm×0.34mm焊点次之,0.52 mm×0.4mm焊点应力最小.基于塑性应变能分析的结果亦与上述变化趋势相同,且与实际应用器件的试验数据变化趋势一致.

关键词：FCBGA、有限元法、粘塑性、应力集中

所属期刊栏目：29

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：2006年江苏省"六大人才高峰"基金资助项目06-E-020;江苏省普通高校研究生科技创新计划基金资助项目CX07B_087z

在线出版日期：2008-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：73-76