CCGA元器件焊柱可靠性影响的有限元分析

摘要：

借助ANSYS有限元软件建立CCGA624器件的三维条状模型,基于应变对焊柱可靠性进行优化模拟分析.结果表明,离器件中心最远处焊柱为整个器件的最危险焊柱,共晶钎料与Sn3.SAg焊柱的连接处具有明显的应变集中现象,裂纹将最先在该处萌生.焊柱尺寸优化结果显示:应变随着焊柱间距的增大而升高,但变化趋势缓慢;焊柱高度增加,应变曲线呈现抛物线状,在焊柱高度为2.07 mm时等效应变取最小值;应变随着焊柱直径的增大而升高,具有明显的单调性.实际应用中,可以根据应变较小的原则来选择合适的焊柱尺寸.

关键词：陶瓷柱栅阵列、Anand方程、可靠性、优化模拟

所属期刊栏目：29

分类号：TG115.28(金属学与热处理)

资助基金：江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目CX07B-087z:2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目06-E-020

在线出版日期：2008-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：93-96