因瓦合金TIG焊接温度场模拟分析

摘要：

根据因瓦合金和45钢TIG焊接特点,建立几何模型并确定双椭球热源模式,利用ANSYS软件模拟不同板厚焊接过程中温度场变化,实现温度场与应力场的弱耦合,模拟焊接温度场分布再现温度场的大小及分布情况;利用不同的焊接工艺参数和被焊材料厚度进行了焊接试验,测定焊接过程中特定位置的变形情况,对比分析数值模拟与试验结果.结果表明,在电流132 A,电弧电压17.1 V,焊接速度4 mm/s,板厚1.88 mm的焊接工艺参数条件下可以实现因瓦合金的熔透性焊接,获得良好的焊接接头;利用有限元数值分析方法模拟了焊接工艺参数条件下的焊件温度场分布和熔透性,模拟结果与试验结果一致.

关键词：因瓦合金、钨极氩弧焊、温度场分布

所属期刊栏目：29

分类号：TG406(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：上海市优秀青年基金资助项目06xpyq17;上海市科委科技攻关项目061111034;上海市教委重点学科项目J51402

在线出版日期：2008-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：37-40