Sb 元素对 Sn-0.7Cu 钎料熔点及钎焊界面的影响

摘要：

应用扫描电镜和差示扫描量热仪研究Sb元素(0.25%,0.5%,0.75%,1.0%)对Sn-0.7Cu钎料熔点及钎焊界面的影响.结果表明,Sb元素的加入使钎料的熔点升高,从226.38℃增加到227.09℃,但含量小于0.75%时熔点的变化不大,当Sb元素的含量达到1.0%时变化较大.当Sb元素的含量达到0.5%时,界面化合物的形貌发生了很大变化,扇贝状金属间化合物层变得均匀平滑,避免了大柱状的Cu6Sn5相的生成,厚度也变小,明显地抑制了金属间化合物的生长,细化了晶粒.当Sb元素的含量大于0.5%时,界面又出现大柱状的Cu6Sn5相,且界面化合物层的厚度增大.Sb元素的加入并未改变界面处金属间化合物的种类.

关键词：无铅钎料、熔点、钎焊界面

所属期刊栏目：29

分类号：TG442.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：105-108