铜/钛合金电子束焊接工艺优化

摘要：

研究了QCr0.8/TC4电子束焊接工艺及接头组织,由于铜合金热导率高而熔化量较小,以及焊缝中生成大量脆性金属间化合物相,因此对中焊时接头强度较低.采用偏铜侧进行非对中电子束焊接,接头抗拉强度随偏束量的增大而增高,偏束量为0.8mm时接头最高抗拉强度为270.5MPa.断裂发生在TC4侧熔合线处,为脆性准解理断裂特征.偏铜焊时接头成形得到改善,焊缝包括熔合区及TC4侧反应层两部分.熔合区主要由铜基固溶体组成,硬度较TC4母材有所降低.反应层成分过渡较大,含有多种金属间化合物相.随着工艺参数的变化,反应层厚度也发生变化,从而对接头性能产生影响.

关键词：QCr0.8合金、TC4合金、电子束焊、工艺优化

所属期刊栏目：29

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：89-92