10.3321/j.issn:0253-360X.2008.05.014
矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验
选用Sn-Ag-Cu无铅钎料,采用半导体激光软钎焊和红外再流焊两种方法对0805型矩形片式电阻元件进行钎焊,并对采用不同方法得到的钎焊焊点进行热循环试验.结果表明,激光软钎焊矩形片式电阻焊点的力学性能优于传统红外再流焊工艺所获得的电阻焊点的力学性能;片式电阻焊点的剪切力随热循环次数的增加呈现下降趋势,在热循环次数相同时,激光软钎焊焊点的力学性能优于红外再流焊焊点.随着热循环次数的增加,片式电阻焊点的剪切断裂的方式由明显的韧性断裂逐渐向脆性断裂转变.
矩形片式电阻、Sn-Ag-Cu无铅焊点、半导体激光钎焊、热循环
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目CX07B_087z;2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目06-E-020
2008-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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