电子束焊接QCr0.8/TC4焊缝反应层结构及成长分析

摘要：

QCr0.8/TC4偏铜电子束焊接焊缝由熔合区及反应层组成,其中反应层的组织结构、相组成和反应程度是影响接头抗拉强度的主要因素.参考扩散理论,利用Fick第一定律计算了稳态扩散时Cu,Ti两种组元在界面处的扩散通量比.反应层中优先生成CuTi化合物,其在反应层中为连续生成及分布.通过能谱分析得出反应层的组成依次为Cu+CuxTi区,CuTi基固溶体区.其中CuxTi为多种化合物的混合,如Cu4Ti,Cu3Ti,Cu2Ti等.由于电子束焊接接头冷却速度极快,TC4侧靠近熔合线处来不及生成第二相化合物,因此反应层处形成的连续金属间化合物CuTi层使该处变得硬脆且残余应力较大,成为影响接头力学性能的主要因素.

关键词：QCr0.8合金、TC4合金、电子束焊、焊缝反应层

所属期刊栏目：29

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：85-88