10.3321/j.issn:0253-360X.2008.04.009
Al2O3陶瓷表面化学镀铜工艺及其低温连接
进行了Al2O3陶瓷表面的化学镀铜处理,制定了前处理流程.研究了硫酸铜浓度、甲醛浓度、施镀温度、施镀时间等对镀层沉积速率的影响,对镀层进行了金相分析,在此基础上得到化学镀铜的优化工艺.进行了镀铜后Al2O3陶瓷低温钎焊工艺试验,研究了不同化学镀工艺条件对接头组织及力学的影响.结果表明,在试验条件下,随着焊接温度升高,接头致密度变差;焊接时间增加,焊缝宽度也增加;硫酸铜,甲醛浓度增加,镀层厚度增加,相对影响了钎焊焊缝宽度和质量.
Al2O3陶瓷、化学镀铜、低温钎焊
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放基金JSAWT-06-03
2008-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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