半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu焊点的力学性能和显微组织分析

摘要：

选取不同激光钎焊工艺参数,利用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在铜基板上进行了钎焊试验,并研究了Sn-Ag-Cu焊点显微组织中金属间化合物形成规律.结果表明,当激光钎焊时间选择为1 s,激光输出功率为38.3 W时,焊点力学性能最佳.随着激光工艺参数的改变,焊点显微组织发生相应的变化.当使用最佳激光工艺参数钎焊时,形成的焊点晶粒细小,避免了焊点内金属间化合物Cu6Sn5的过度生长,此外还形成了厚度适中的金属间化合物层.对比试验结果发现,激光软钎焊方法比传统红外再流焊所形成的金属间化合物层更为平缓,能够获得力学性能更为优良的焊点.

关键词：半导体激光软钎焊、无铅焊点、金属间化合物、显微组织

所属期刊栏目：29

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省普通高校研究生科研创新计划CX07B_087z;江苏省六大人才高峰基金06-E-020

在线出版日期：2008-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：22-26