10.3321/j.issn:0253-360X.2008.01.011
SiO2增加铝合金交流A-TIG焊熔深的机理
采用单组元活性剂进行铝合金交流A-TIG(Activating flux TIG)焊时,SiO2增加熔深最明显,对其增加熔深的机理进行了研究.进行正散焦真空电子束焊试验,SiO2对焊缝成形几乎没有影响;进行系列直流正接A-TIG焊试验,研究了活性剂对电弧的影响,发现SiO2使得氧化膜厚度增加,电弧极性区收缩,弧柱区扩展,电弧电压升高;进行氦气保护交流A-TIG焊试验,发现SiO2使活性剂或金属蒸发的区域变窄且蒸发量变小,熔池表面凹陷,并且在焊接过程中SiO2涂层始终存在于熔池表面,只在熔池凹陷中央区域出现很窄的裂缝,蒸气主要集中在电弧中下部.认为电弧极性区收缩和热输入增加是SiO2增加铝合金交流A-TIG焊熔深的主要机理.
SiO2、铝合金、交流A-TIG焊、熔深
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TG444(焊接、金属切割及金属粘接)
国家重点实验室基金SKL04002;教育部春晖计划项目Z2005-1-62007;高等学校博士学科点专项科研项目20040731001
2008-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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