基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟

摘要：

采用粘塑性有限元法,针对三种不同基板材料,对Sn3.8Ag0.7Cu焊点的应力及应变进行分析.结果表明,FR-4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角处;LTCC基板对应焊点的最大应力集中在焊点最外侧的尖角处;PTFE基板对应焊点的最大应力集中在焊点和引线交界的尖角处.三种基板材料中,FR-4基板对应焊点的残余应力最小,LTCC基板对应焊点残余应力最大,PTFE基板对应焊点居中.运用Anand方程计算得出Sn37Pb钎料的分析结果和Sn3.8Ag0.7Cu钎料对应的结果具有相同的规律.对基板厚度进行的优化模拟计算结果表明,基板厚度为0.8mm时对应焊点的残余应力最大.

关键词：有限元法、基板材料、最大应力、基板厚度

所属期刊栏目：29

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省普通高校研究生科技创新计划CX07B-087z;江苏省六大人才高峰基金06-E-020

在线出版日期：2008-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：35-39