Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制

摘要：

用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段,对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析.结果发现,ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主,形成了较宽的扩散区(扩散深度);界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应,形成新的相α-CuSn和Cu20 Sn6,Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能,以满足使用性能要求.

关键词：ZA合金、钎焊、界面区、Sn原子扩散

所属期刊栏目：28

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：山东省自然科学基金22005F01

在线出版日期：2008-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：51-55